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研究領域：材料工藝和產品檢驗用于薄材料和細小零件的硬度，小負荷顯微硬度計，如鐘表、儀器、儀表的零件，華銀顯微硬度計，在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗，日本顯微硬度計，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜、鍍層的硬度。 在金屬學、金相學中用來測定金屬組織中組成相的硬度，里氏顯微硬度計，借以鑒定合金相的類別和屬性；在機理研究方面還用于研究晶內偏析、時效擴散、相變、合金狀態(tài)圖、合金化學成分不均性研究；也應用于研究難熔化合物的脆裂傾向性值。 TH702雙壓頭產品，ccd顯微硬度計，由于增加了努氏硬度的測量，擴大了儀器的范圍，顯微硬度計 上海，能測單壓頭所不及的特薄、脆、硬的材料鍍層以及陶瓷、玻璃、瑪瑙等寶石材料。 
內置光學系統(tǒng)，像質特別清晰，尤其觀察金相組織。 全數字化控制電動加、保、卸載、測試系統(tǒng)。 高精度跟蹤定位自動轉塔系統(tǒng)、自動完成物鏡-壓頭-加載-保載-卸載-物鏡的過程。 LED冷光源，亮度PWM調節(jié)，自動熄滅保護。 HV轉換HRC、HB 狀態(tài)和數據記憶功能，關機或斷電，簡裝顯微硬度計，重新打開可恢復原狀態(tài)測量免調零。 軟件自診斷系統(tǒng)，監(jiān)視儀器正常運行，德國kb顯微硬度計，故障代碼報警。 國內首創(chuàng)：維氏壓頭、努氏壓頭、40X物鏡、20X物鏡安裝在同一轉臺，四物齊焦，顯微硬度計的操作，自動轉換、獨立完成HV、HK硬度測量，無錫購買顯微硬度計，提高效率、降低成本。 可配微型打印機。 
標準配置：
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